熱伝導性の接着剤で一応の結論としていたが
どうも熱伝導性が悪いようだ。
問題は実装方法で密着性が悪く空気層のある
非接着面が大きかったことにある。
何度か接着したTECを剥がしてみて
発見した。
秋月電子で適当な粘度のある
シリコングリスを選択した。
グリスによっては粘度が高すぎても低すぎても
平面性のないリアセルにはなじまないので
注意が必要である。
ＨＹ－７５０（３ｇ）
これをC14面及びCPU Cooler面に塗布して
CPU Coolerをネジ止めして密着させた。
環境温度より2-3℃しか下がらなかった
リアセル温度が5-6℃に降下し大きな効果が見られた。
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