C14で惑星を観測するAmateurAstronomerのSiteです。
こんにちは、近内です。極めて面白いグラフです。前々日からのグラフや１月17,18日のグラフと比べてみると非常に興味深い。１月のは寝袋恵方巻の保冷保温効果がよく表れているグラフですが、TEC効果安定時で環境温度とリアセル温度の差は３℃内外で、惑星観測時の環境温度と主鏡温度の差は概ね２℃以内。一方今回のデータでは、安定時、環境温度とリアセル温度の差は平均5.5℃。そして主鏡温度とリアセル温度の差もわずかで２℃以内、環境温度と主鏡温度の差は４℃前後でしょうか。非常な効率アップに感じます。教えていただきたいのは：１月時に比べてTECのパワーを上げられたでしょうか？春になって基礎気温が高くなるとTECの作用効率が上がるのでしょうか？それともリアセルへの断熱シート適用や新しいシリコングリスの選択で熱伝導が改善されて、active coolingの熱収支が好転したということでしょうか？さらに、今回のグラフの細かい点で申し訳ないのですが：TEC ONしてしばらくして安定状態に入った後、環境温度とリアセル温度のカーブが、かなり細部に至るまで非常によく似ているように感じられます。昨年１１月のレポートでは、リアセル物体温度の測定位置はリアセル内部表面だったと思うのですが、断熱シート越しでも、５℃以上低いリアセル温度の波形が環境温度の変化にほぼリアルタイムで影響を受けて追随する可能性があるのでしょうか？両者のセンサに対する放射の影響等考えられるでしょうか？質問が多くなってすみません。急ぎませんので、お時間のある折にご教示いただければ幸いです。 ではまた。
■TECの駆動電圧・電流1月頃 10V15A現在 7.37V9.3Aで大幅に削減しています。恐らく5A/台ぐらいまでは更に冷える方向に行くと思いますが現状ではとりあえず控えめにパフォーマンスのテストをしている状態です。■冷却効率向上リアセルへのCPU Cooler+TECの熱伝導効率が実装方法の改善によって大幅に改善したことが一番寄与していると思います。C14のリアセル面が曲面なのでTECが密着せずどうも大きな空気層ができていたようです。これを放熱グリスの層で埋めて固定した状態に持ち込めました。■温度測定位置リアセルは外部表面で測定しています。リアセル表面にシリコン導熱グリスを塗ったセンサを置き接着剤で覆い、更にアルミ箔で外部からの放射を遮断し、更に断熱シートを被せて貼っています。したがって環境温度からの影響はダイレクトではありません。■TECによる物体温度変化熱移動システムとしてのTECはHotSideの温度環境が大きく影響します。環境温度の空気をそのまま放熱フィン＋電動ファンで還流している状況ですのでHotSide温度が敏感に環境温度に追随→ColdSide温度に反映とほぼリアルタイムな変化になっているのだと思います。総じて私の実装方法の欠陥で効率低下を引き起こしていた結果様々な課題を派生していたわけで反省しきりです。ようやくTECをメインに据えたシンプルなActiveCoolingの実現に目処が立ったと確信しています。
ありがとうございます。総て非常によく理解できました！
こんにちは、近内です。
返信削除極めて面白いグラフです。前々日からのグラフや
１月17,18日のグラフと比べてみると非常に興味
深い。
１月のは寝袋恵方巻の保冷保温効果がよく表れて
いるグラフですが、TEC効果安定時で環境温度と
リアセル温度の差は３℃内外で、惑星観測時の環
境温度と主鏡温度の差は概ね２℃以内。
一方今回のデータでは、安定時、環境温度とリア
セル温度の差は平均5.5℃。そして主鏡温度とリ
アセル温度の差もわずかで２℃以内、環境温度と
主鏡温度の差は４℃前後でしょうか。非常な効率
アップに感じます。
教えていただきたいのは：
１月時に比べてTECのパワーを上げられたでしょ
うか？
春になって基礎気温が高くなるとTECの作用効率
が上がるのでしょうか？
それともリアセルへの断熱シート適用や新しいシ
リコングリスの選択で熱伝導が改善されて、
active coolingの熱収支が好転したということ
でしょうか？
さらに、今回のグラフの細かい点で申し訳ないの
ですが：
TEC ONしてしばらくして安定状態に入った後、環
境温度とリアセル温度のカーブが、かなり細部に
至るまで非常によく似ているように感じられます。
昨年１１月のレポートでは、リアセル物体温度の測
定位置はリアセル内部表面だったと思うのですが、
断熱シート越しでも、５℃以上低いリアセル温度の
波形が環境温度の変化にほぼリアルタイムで影響を
受けて追随する可能性があるのでしょうか？
両者のセンサに対する放射の影響等考えられるでし
ょうか？
質問が多くなってすみません。急ぎませんので、お
時間のある折にご教示いただければ幸いです。
ではまた。
■TECの駆動電圧・電流
返信削除1月頃 10V15A
現在 7.37V9.3A
で大幅に削減しています。
恐らく5A/台ぐらいまでは
更に冷える方向に行くと思いますが
現状ではとりあえず控えめに
パフォーマンスのテストをしている状態です。
■冷却効率向上
リアセルへのCPU Cooler+TECの
熱伝導効率が実装方法の改善によって
大幅に改善したことが一番寄与していると思います。
C14のリアセル面が曲面なのでTECが密着せず
どうも大きな空気層ができていたようです。
これを放熱グリスの層で埋めて固定した状態に
持ち込めました。
■温度測定位置
リアセルは外部表面で測定しています。
リアセル表面にシリコン導熱グリスを塗ったセンサを
置き接着剤で覆い、更にアルミ箔で外部からの放射を
遮断し、更に断熱シートを被せて貼っています。
したがって環境温度からの影響はダイレクトではありません。
■TECによる物体温度変化
熱移動システムとしてのTECはHotSideの温度環境が
大きく影響します。
環境温度の空気をそのまま放熱フィン＋電動ファンで還流している
状況ですので
HotSide温度が敏感に環境温度に追随
→ColdSide温度に反映
とほぼリアルタイムな変化になっているのだと思います。
総じて私の実装方法の欠陥で効率低下を引き起こしていた
結果様々な課題を派生していたわけで反省しきりです。
ようやくTECをメインに据えたシンプルなActiveCoolingの実現に
目処が立ったと確信しています。
ありがとうございます。
返信削除総て非常によく理解できました！